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腾飞我的航空时代

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第一千三百三十章 芯片制程(第1/1页)
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    要知道对于防空部队来说,应对隐身目标最关键的就是如何发现,连看都看不到又谈何用竹竿子捅下来。

    而中国腾飞开发的这套zbf—618被动无形电波的跟踪探测系统恰好解决了这个问题,当然现阶段的zbf—618技术成熟度并不高,对目标的定位精度还很差不说,目标的分辨能力来代替这类机动式雷达设备,先进与否暂且不提,最起码解决了有无问题,至于机动式只能等到将来技术成熟了在填补空缺。

    不过此时的国内并非没有芯片先进制造企业,栾和平的whzb和whnb两家芯片制造和封测厂就一直对标南韩的三星,所使用的关键设备几乎全部来自荷兰阿斯麦尔的光刻机不说,还积极与国内的光学设备研制单位合作研制国产的光刻机和蚀刻机。

    最新的成果是,whzb已经在180纳米制成光刻机上取得了决定性突破,预计在2002年便可批量投产,经过多次曝光可以生产136纳米芯片。

    届时将部分取代国外设备,进一步提升自主性。

    连国产设备都要达到180纳米制,现如今whzb的技术水平可想而知,早就掌握了136纳米的制造工艺,也正因为如此,whzb承接了大量英特尔、amd、德州仪器、松下、索尼等大厂的订单,产能可谓爆棚。

    不过就是这么一家为外企代工的先进芯片制造厂背后的大股东不是旁人,正是中国腾飞!

    以前电子科技x研究所还不知道这事儿,有心想找whzb帮着生产军用芯片,又怕太敏感被拒绝,跟中国腾飞合作之后方才发现,原来从里到外透着洋气的whzb根本就不是外人,那就没啥好说的了,雷达的高端芯片直接就交给中国腾飞来处理。


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